eng
Просмотры: 1004
13.12.2016
«Росэлектроника» освоила выпуск многослойных плат гибридных интегральных схем по технологии LTCC с применением тонких пленок.
LTCC-технология (Low Temperature Co-Fired Ceramic – «низкотемпературная совместно обжигаемая керамика») уникальна для отечественной микроэлектроники. В России опыт ее применения имеет ограниченное число предприятий. Устройства, созданные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.
Новая технология, которую освоила «Росэлектроника», позволяет реализовать до 30 многослойных тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании с разрешением «проводник-зазор» и диаметром переходных отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать непосредственно в объем многослойной платы гибридных интегральных схем пассивные и активные элементы, в том числе системы на кристалле. Это обеспечивает высокую плотность компоновки и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий.
Как отмечают специалисты холдинга, таких показателей удалось добиться в результате объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций.
Многослойные платы, выполненные по этой технологии, превзошли по своим характеристикам аналогичную продукцию зарубежных компаний, в частности американских CTS Corporation, Fox Electronics и Mini Circuits, японских Epson и Murata, а также британской Golledge Electronics и германской Jauch.
Разработчики отмечают, что освоенная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.
Новая технология, которую освоила «Росэлектроника», позволяет реализовать до 30 многослойных тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании с разрешением «проводник-зазор» и диаметром переходных отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать непосредственно в объем многослойной платы гибридных интегральных схем пассивные и активные элементы, в том числе системы на кристалле. Это обеспечивает высокую плотность компоновки и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий.
Как отмечают специалисты холдинга, таких показателей удалось добиться в результате объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций.
Многослойные платы, выполненные по этой технологии, превзошли по своим характеристикам аналогичную продукцию зарубежных компаний, в частности американских CTS Corporation, Fox Electronics и Mini Circuits, японских Epson и Murata, а также британской Golledge Electronics и германской Jauch.
Разработчики отмечают, что освоенная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.
Комментарии читателей
