С развитием высоких технологий производства электронных устройств становится реальным выпуск трехмерных электронных устройств (ТЭУ), в том числе
субмикронных монолитных схем.
На основе классификации формирования ТЭУ на плоских (2D) и квазиобъемных
(квази-3D) подложках рассмотрены основные принципы и характеристики технологий плоской печати. Сделав вывод о невозможности изготавливать по этим технологиям объемные структуры сложной формы в непрерывном технологическом цикле,
проанализированы возможности современных аддитивных технологий для производства ТЭУ. Классификация данных технологий по физическому принципу воздействия на конструкционный материал и выявление их общих недостатков показали,
что использование традиционных аддитивных технологий, как и традиционных 2D
технологий печати, не позволяет формировать многослойные сложные 3D объекты.
Решением данной задачи являются еще только разрабатываемые гибридные
технологии, названные в данной работе «4D технологиями формирования ТЭУ»,
т.к. только они позволят формировать «монолитные» детали, выращиваемые
внутри свободного объема или на любой поверхности функциональных многослойных структур или конструкций. Первым шагом к созданию 4D технологий
формирования ТЭУ является внедрение 3D MID-технологий. Проведен сравнительный анализ возможностей различных 3D MID-технологий формирования ТЭУ,
выявлены недостатки данных технологий и приведены примеры их реализации
в промышленности.
В тоже время, исходя из возможностей современных технологий, создана классификация 4D объектов ТЭУ. Представлены перспективы развития технологий для
создания 4D объектов ТЭУ.
Учебное пособие может быть рекомендовано бакалаврам и магистрам высших
учебных заведений.