Книга представляет собой подробное справочное руководство по физическим
основам, технологическим особенностям и практическому применению процесса
реактивного магнетронного нанесения тонких пленок сложного состава, представля-
ющих собой химические соединения металлов или полупроводников с азотом,
кислородом или углеродом. Этот процесс уже широко распространен в электронной
промышленности и в других отраслях, где используется нанесение покрытий.
В книге обобщено современное состояние этого процесса, приведена обширная
библиография.
Представлено подробное описание физических процессов, протекающих во время
реактивного магнетронного нанесения, и следующих из них технологических
особенностей магнетронного нанесения. Особое внимание уделено способам управ-
ления процессами реактивного магнетронного нанесения тонких плёнок, обеспечи-
вающих стабильность и воспроизводимость как самого процесса нанесения, так
и свойств получаемых пленок.
Описаны изменения состава и структуры получаемых пленок и их зависимость
от параметров процесса нанесения. Приведена широкая номенклатура получаемых
этим способом пленок сложного состава.
Рассмотрены модификации этого процесса, различающиеся используемыми
источниками питания: постоянного тока, среднечастотных импульсов, импульсов
большой мощности и ВЧ. Даны практические рекомендации по освоению известных
и разработке новых процессов получения пленок сложного состава методом
реактивного магнетронного распыления.
Книга рассчитана на специалистов, занимающихся исследованием, разработкой
и изготовлением различных изделий электронной техники и нанотехнологии, совер-
шенствованием технологии их производства и изготовлением специализированного
оборудования. Она также будет полезна в качестве учебного пособия для студентов
старших курсов и аспирантов соответствующих специализаций.