Во второй части книги систематизированы сведения о современном методе поверхностной обработки и упрочнения металлов, позволяющем получать многофункциональные защитные
покрытия — микродуговом оксидировании (МДО). Рассмотрены история развития исследований по данному вопросу, механизм формирования анодных оксидных пленок, система металл—ок-
сид—электролит и ее особенности, асимметрия проводимости в этой системе, пробой анодных оксидных пленок и искрение, основные представления о процессе МДО и его механизме, роль
разряда и динамика его развития при формировании покрытий, получаемых методом МДО, классификация микроплазменных методов, основы технологии МДО (электролиты, режимы), обо-
рудование микродугового оксидирования. Дан сравнительный анализ различных методов анодирования и микродугового оксидирования, проанализирована практика микродугового оксидирования. Подробно рассмотрены состав, структура и свойства МДО-покрытий. Приведены многочисленные примеры применения МДО-покрытий.
Для инженерно-технических и научных работников, студентов технических ВУЗов.

sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
О компании
Журналы
Книги
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
выбрано книг: 0
Хиты продаж
Серии книг
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Книги по теме
Берлин Е.В., Коваль Н.Н., Сейдман Л.А.

читать книгу
Суминов И.В., Белкин П.Н., Эпельфельд А.В., Людин В.Б., Крит Б.Л., Борисов A.M.

читать книгу
Вакс Е.Д., Лебёдкин И.Ф., Миленький М.Н., Сапрыкин Л.Г., Толокнов А.В.

читать книгу
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Медиаданные:

Учредитель
Издатель
Авторам:

Книга
Суминов И.В.,Белкин П.Н., Эпельфельд А.В., Людин В.Б., Крит Б.Л., Борисов A.M.
Плазменно-электролитическое модифицирование поверхности металлов и сплавов. В 2-х томах. Т.2
Содержание
 
Список сокращений . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
 
Введение . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1. 
Способы модифицирования поверхности материалов
 
и их эффективность . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.1. 
Развитие исследований в области микродугового
 
оксидирования . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
1.2. 
Микродуговое оксидирование как метод формирования
 
многофункциональных защитных покрытий . . . . . . . . . . . . . 19
2. 
Электрофизико химические процессы, протекающие при
 
формировании покрытий методом микродугового оксидирования . . . . . 32
2.1. 
Механизм формирования анодных оксидных пленок . . . . . . . 32
2.2. 
Сравнительный анализ методов анодирования
 
и микродугового оксидирования . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
2.3. 
Система «металл—оксид—электролит» и ее особенности . . . . 55
2.4. 
Основные представления о процессе микродугового
 
оксидирования и его механизме. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
3. 
Технология микродугового оксидирования . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
3.1. 
Технологические особенности микродугового оксидирования165
3.2. 
Влияние технологических параметров МДО на состав,
 
структуру и свойства формируемых многофункциональных
 
покрытий. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
3.3. 
Наполнение МДО-покрытий . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214
4. 
Технологическое оборудование процесса МДО . . . . . . . . . . . . . . . 220
4.1. 
Технологические источники тока . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
4.1.1. 
Преобразователи электрической энергии. . . . . . . . . . . 223
4.1.2. 
Системы управления и автоматизации. . . . . . . . . . . . . 229
4.1.3. 
Системы мониторинга. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248
4.1.4. 
Автоматизированные конденсаторные
 
технологические источники тока. . . . . . . . . . . . . . . . . 258
4.2. 
Электролитные ванны . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 269
4.3. 
Вспомогательное оборудование . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 271
4.4. 
Установки для МДО. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 276
4.5. 
Технологическая база данных. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280
5. 
Методы и результаты исследований покрытий,
 
получаемых микродуговым оксидированием. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283
5.1. 
Исследование физико-механических свойств
 
МДО-покрытий, их состава и структуры . . . . . . . . . . . . . . . 283
5.2. 
Применение методов резерфордовского и ядерного
 
обратного рассеяния . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293
5.3. 
Коррозионные исследования . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300
5.4. 
Определение сквозной пористости . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 307
5.5. 
Трибологические испытания . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318
5.6. 
Испытания на тепловой удар . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 335
5.7. 
Исследование электрических параметров . . . . . . . . . . . . . . . 340
5.8. 
Контроль работоспособности электролитов . . . . . . . . . . . . . 344
6. 
Особенности микродугового оксидирования напыленных покрытий
 
алюминий-оксидные покрытия для защиты углеродистой стали
 
от коррозионно-механического разрушения . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 352
6.1. 
Способы нанесения алюминиевых и алюминий-оксидных
 
покрытий на сталь. Особенности микродугового
 
оксидирования напыленных алюминиевых покрытий. . . . . . 352
6.2. 
Состав, структура и физико-механические свойства
 
двухслойных алюминий-оксидных покрытий . . . . . . . . . . . . 367
6.3. 
Коррозионно-защитная способность алюминий-оксидных
 
покрытий на стали. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 381
6.4. 
Работоспособность двухслойных алюминий-оксидных покры-
 
тий в коррозионной среде при различных видах нагружения 387
6.5. 
Защитное действие алюминий-оксидных покрытий
 
при сульфидном растрескивании стали . . . . . . . . . . . . . . . . 389
6.6. 
Гидроабразивная износостойкость алюминий-оксидных
 
покрытий на стали. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 401
6.7. 
Водородопроницаемость алюминий-оксидных покрытий
 
на стали. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 423
7. 
Практическое применение МДО. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 426
7.1. 
Области применения МДО в различных отраслях
 
промышленности . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 426
7.2. 
Промышленная апробация и внедрение технологии микродуго-
 
вого оксидирования и МДО-покрытий различного назначения 433
7.3. 
Применение МДО для создания поверхностей
 
с контролируемой пористостью и структурой . . . . . . . . . . . . 448
8. 
Послесловие. Единство технологий электрохимико термической
 
обработки и микродугового оксидирования как плазменно
 
электролитических методов модифицирования поверхности . . . . . . . . 457
 
Список литературы . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 477


Cписок сокращений
анод (анодный)
АК — анодно-катодный
АКР — анодно-катодный режим
Ан — анодирование
АОП — анодная оксидная пленка
АР — анодный режим
АТР — аномальный тлеющий разряд
АЦП — аналогово-цифровой преобразователь
АЭ — алюминатный электролит
ВАХ — вольтамперная характеристика
ВК — выходной ключ
ВНИИНМ — Всероссийский научно-исследовательский институт
неорганических материалов им. А. А. Бочвара
ВНИИТФА — Всероссийский научно-исследовательский институт
теплофизики и автоматики
ВУ — входной усилитель
ГМР — гашение микроразряда
ДСЗ — детектор среднего значения
ДР — дуговой разряд
ЗМР — зажигание микроразряда
ИР — искровой разряд
И — искрение
К — катод (катодный)
КПП — катодное падение потенциала
КС — коррозионная стойкость
КСП — контрольно-самопишущий прибор
Л —люминесценция
МДО — микродуговое оксидирование
МДР — микродуговой разряд
МЗР — младший значащий разряд
МОМ — металл—оксид—металл
МОП — металл—оксид—полупроводник
МОЭ — металл—оксид—электролит
ОЗУ — оперативное запоминающие устройство
ОС — отрицательное свечение
ОУ — операционный усилитель
ОЭВМ — однокристальная ЭВМ
П — бестоковая пауза
ПГП — парогазовый пузырек
ПК — персональный компьютер
ПАКР — переходной анодно-катодный режим
ПЛК — программируемый логический контроллер
ПНЧ — преобразователь напряжение—частота
ПО — программное обеспечение
ПС — положительный столб
РЗП — реле завершения процесса
РОР —резерфордовское обратное рассеяние
САЧ — счетчик ампер-часов
СИФУ — система импульсно-фазового управления
СКА — сернокислотное анодирование
СМЩ — силикатно-молибдатно-щелочной
СПК — силовой преобразовательный ключ
СРНО — система регистрации нагружения образца
СРВ — система регистрации водорода
СУ — система управления
СФЩ — силикатно-фосфатно-щелочной
СЩ — силикатно-щелочной
ТИТ — технологический источник тока
ТО — термическое оксидирование
ТПТ — технологический преобразователь тока
УГР — устройство гальванической развязки
УИ — устройство индикации
УКПГ — установка комплексной подготовки газа
УПТ — усилитель постоянного тока
УС — узел синхронизации
УФ — усредняющий фильтр
УЭ — управляющий электрод
ФА — фосфатно-алюминатный
ХКА — хромовокислотное анодирование
ЩКА — щавелевокислотное анодирование
ЭПК — эффект полого катода
ЯОР — ядерное обратное рассеяние
Введение
Ряд технических решений, направленных на повышение долго-
вечности изделий, основан на создании различными методами
поверхностных защитных оксидных слоев. В последнее время
для этих целей все шире применяется микродуговое оксидиро-
вание (МДО).
Микродуговое оксидирование — сравнительно новый вид элек-
трохимической обработки поверхности преимущественно метал-
лических материалов, берущий свое начало от традиционного
анодирования. Микродуговое оксидирование позволяет полу-
чать многофункциональные керамикоподобные модифициро-
ванные слои (покрытия) с широким комплексом свойств, в том
числе износостойкие, коррозионностойкие, теплостойкие, элек-
троизоляционные и декоративные.
Отличительной особенностью микродугового оксидирования
является участие в процессе модифицирования поверхностных
микроразрядов, оказывающих весьма существенное и специфи-
ческое воздействие на фазо- и структурообразование, в результа-
те чего состав и строение получаемых оксидных слоев сущест-
венно отличаются, а их свойства значительно выше по
сравнению с традиционным анодированием. Феноменологиче-
ской особенностью МДО является тот факт, что формируемые с
его помощью оксидные слои растут в обе стороны относительно
исходной поверхности обрабатываемого объекта, но с разной
скоростью. Например, приращению толщины в 1 мкм может со-
ответствовать модифицирование на глубину в 2 мкм. Таким об-
разом, МДО одновременно присущи черты двух различных
групп методов модифицирования [1]: нанесения покрытий (т. е.
модифицирование с приращением толщины) и изменения со-
стояния, структуры, свойств поверхности и приповерхностных
слоев (т. е. без приращения толщины). Другими положитель-
ными отличительными чертами процесса МДО являются его
экологичность, а также отсутствие необходимости тщательной
предварительной подготовки поверхности в начале технологиче-
ской цепочки и применения холодильного оборудования для
формирования относительно толстых оксидных пленок.
Технология микродугового оксидирования сравнительно хо-
рошо отработана для группы так называемых вентильных метал-
лов и их сплавов — титана, магния, тантала, ниобия, циркония,
бериллия, но прежде всего алюминия. Вентильными называ-
ют металлы, на которых оксидные пленки, сформированные
электрохимическим путем, обладают униполярной или асиммет-
ричной проводимостью в системе металл—оксид—электролит
(МОЭ), причем положительный потенциал на металле, на кото-
ром образована анодная оксидная пленка, соответствует запира-
ющему или обратному направлению, т. е. система работает ана-
логично полупроводниковому вентилю.
Обойти это ограничение возможно разными путями. Одним
из вариантов МДО-обработки изделий из «невентильных» мате-
риалов (например сталей, медных сплавов, неметаллов, поли-
меров и др.) может являться предварительное нанесение на по-
верхность изделия каким-либо способом вентильного металла
или сплава. Во второй части книги будут рассмотрены такие
алюминий-оксидные покрытия для защиты углеродистой стали
от коррозионно-механического разрушения.
Таким образом, МДО-модифицирование находит все более
широкое применение в самых различных областях — от произ-
водства товаров бытового назначения и медицины до приборо-
строения и аэрокосмической промышленности.
Следует, однако, отметить, что в настоящее время техноло-
гия микродугового оксидирования находится на стадии станов-
ления. Многие аспекты механизма микродугового оксидирова-
ния остаются пока нераскрытыми, нет систематических сведе-
ний о влиянии внутренних и внешних факторов на этот про-
цесс, не выработана даже единая терминология относительно
наименования метода и достигаемого результата (например,
большинство авторов придерживаются наименования «МДО-
покрытие», хотя имеют в виду параметры модифицированных
слоев обработанного материала). Нет согласия и по отношению
к характеру разряда, функционирующему в процессе МДО.
Продолжаются работы как по изучению теоретических вопро-
сов этого явления, так и по совершенствованию технологиче-
ских методов и средств с целью повышения их эффективности
и расширения номенклатуры обрабатываемых сплавов: апроба-
ции новых электролитов, подбору оптимальных режимов, а
также созданию новых технологических источников питания,
позволяющих их реализовывать. Перспективными являются
также исследования по последующей обработке МДО-покры-
тий (пропитка, наполнение, окрашивание, оплавление, механи-
ческая обработка) с целью повышения их характеристик и рас-
ширения областей применения.
анод (анодный)
АК — анодно-катодный
АКР — анодно-катодный режим
Ан — анодирование
АОП — анодная оксидная пленка
АР — анодный режим
АТР — аномальный тлеющий разряд
АЦП — аналогово-цифровой преобразователь
АЭ — алюминатный электролит
ВАХ — вольтамперная характеристика
ВК — выходной ключ
ВНИИНМ — Всероссийский научно-исследовательский институт
неорганических материалов им. А. А. Бочвара
ВНИИТФА — Всероссийский научно-исследовательский институт
теплофизики и автоматики
ВУ — входной усилитель
ГМР — гашение микроразряда
ДСЗ — детектор среднего значения
ДР — дуговой разряд
ЗМР — зажигание микроразряда
ИР — искровой разряд
И — искрение
К — катод (катодный)
КПП — катодное падение потенциала
КС — коррозионная стойкость
КСП — контрольно-самопишущий прибор
Л —люминесценция
МДО — микродуговое оксидирование
МДР — микродуговой разряд
МЗР — младший значащий разряд
МОМ — металл—оксид—металл
МОП — металл—оксид—полупроводник
МОЭ — металл—оксид—электролит
ОЗУ — оперативное запоминающие устройство
ОС — отрицательное свечение
ОУ — операционный усилитель
ОЭВМ — однокристальная ЭВМ
П — бестоковая пауза
ПГП — парогазовый пузырек
ПК — персональный компьютер
ПАКР — переходной анодно-катодный режим
ПЛК — программируемый логический контроллер
ПНЧ — преобразователь напряжение—частота
ПО — программное обеспечение
ПС — положительный столб
РЗП — реле завершения процесса
РОР —резерфордовское обратное рассеяние
САЧ — счетчик ампер-часов
СИФУ — система импульсно-фазового управления
СКА — сернокислотное анодирование
СМЩ — силикатно-молибдатно-щелочной
СПК — силовой преобразовательный ключ
СРНО — система регистрации нагружения образца
СРВ — система регистрации водорода
СУ — система управления
СФЩ — силикатно-фосфатно-щелочной
СЩ — силикатно-щелочной
ТИТ — технологический источник тока
ТО — термическое оксидирование
ТПТ — технологический преобразователь тока
УГР — устройство гальванической развязки
УИ — устройство индикации
УКПГ — установка комплексной подготовки газа
УПТ — усилитель постоянного тока
УС — узел синхронизации
УФ — усредняющий фильтр
УЭ — управляющий электрод
ФА — фосфатно-алюминатный
ХКА — хромовокислотное анодирование
ЩКА — щавелевокислотное анодирование
ЭПК — эффект полого катода
ЯОР — ядерное обратное рассеяние

Ряд технических решений, направленных на повышение долго-
вечности изделий, основан на создании различными методами
поверхностных защитных оксидных слоев. В последнее время
для этих целей все шире применяется микродуговое оксидиро-
вание (МДО).
Микродуговое оксидирование — сравнительно новый вид элек-
трохимической обработки поверхности преимущественно метал-
лических материалов, берущий свое начало от традиционного
анодирования. Микродуговое оксидирование позволяет полу-
чать многофункциональные керамикоподобные модифициро-
ванные слои (покрытия) с широким комплексом свойств, в том
числе износостойкие, коррозионностойкие, теплостойкие, элек-
троизоляционные и декоративные.
Отличительной особенностью микродугового оксидирования
является участие в процессе модифицирования поверхностных
микроразрядов, оказывающих весьма существенное и специфи-
ческое воздействие на фазо- и структурообразование, в результа-
те чего состав и строение получаемых оксидных слоев сущест-
венно отличаются, а их свойства значительно выше по
сравнению с традиционным анодированием. Феноменологиче-
ской особенностью МДО является тот факт, что формируемые с
его помощью оксидные слои растут в обе стороны относительно
исходной поверхности обрабатываемого объекта, но с разной
скоростью. Например, приращению толщины в 1 мкм может со-
ответствовать модифицирование на глубину в 2 мкм. Таким об-
разом, МДО одновременно присущи черты двух различных
групп методов модифицирования [1]: нанесения покрытий (т. е.
модифицирование с приращением толщины) и изменения со-
стояния, структуры, свойств поверхности и приповерхностных
слоев (т. е. без приращения толщины). Другими положитель-
ными отличительными чертами процесса МДО являются его
экологичность, а также отсутствие необходимости тщательной
предварительной подготовки поверхности в начале технологиче-
ской цепочки и применения холодильного оборудования для
формирования относительно толстых оксидных пленок.
Технология микродугового оксидирования сравнительно хо-
рошо отработана для группы так называемых вентильных метал-
лов и их сплавов — титана, магния, тантала, ниобия, циркония,
бериллия, но прежде всего алюминия. Вентильными называ-
ют металлы, на которых оксидные пленки, сформированные
электрохимическим путем, обладают униполярной или асиммет-
ричной проводимостью в системе металл—оксид—электролит
(МОЭ), причем положительный потенциал на металле, на кото-
ром образована анодная оксидная пленка, соответствует запира-
ющему или обратному направлению, т. е. система работает ана-
логично полупроводниковому вентилю.
Обойти это ограничение возможно разными путями. Одним
из вариантов МДО-обработки изделий из «невентильных» мате-
риалов (например сталей, медных сплавов, неметаллов, поли-
меров и др.) может являться предварительное нанесение на по-
верхность изделия каким-либо способом вентильного металла
или сплава. Во второй части книги будут рассмотрены такие
алюминий-оксидные покрытия для защиты углеродистой стали
от коррозионно-механического разрушения.
Таким образом, МДО-модифицирование находит все более
широкое применение в самых различных областях — от произ-
водства товаров бытового назначения и медицины до приборо-
строения и аэрокосмической промышленности.
Следует, однако, отметить, что в настоящее время техноло-
гия микродугового оксидирования находится на стадии станов-
ления. Многие аспекты механизма микродугового оксидирова-
ния остаются пока нераскрытыми, нет систематических сведе-
ний о влиянии внутренних и внешних факторов на этот про-
цесс, не выработана даже единая терминология относительно
наименования метода и достигаемого результата (например,
большинство авторов придерживаются наименования «МДО-
покрытие», хотя имеют в виду параметры модифицированных
слоев обработанного материала). Нет согласия и по отношению
к характеру разряда, функционирующему в процессе МДО.
Продолжаются работы как по изучению теоретических вопро-
сов этого явления, так и по совершенствованию технологиче-
8 Введение
ских методов и средств с целью повышения их эффективности
и расширения номенклатуры обрабатываемых сплавов: апроба-
ции новых электролитов, подбору оптимальных режимов, а
также созданию новых технологических источников питания,
позволяющих их реализовывать. Перспективными являются
также исследования по последующей обработке МДО-покры-
тий (пропитка, наполнение, окрашивание, оплавление, механи-
ческая обработка) с целью повышения их характеристик и рас-
ширения областей применения.

1.Нанесение покрытий на поверхность материалов, а также регу-
лирование их состава и структуры в приповерхностном слое дает
возможность наиболее рационально и рентабельно использовать
свойства материалов основы и модифицированных слоев, эко-
номить дорогостоящие и редкие металлы и сплавы. В целом
ряде случаев это позволяет не только повышать технико-эконо-
мические показатели изделий, но и получать принципиально
новые композиции, обладающие более высокими свойствами,
чем просто сумма характеристик материала основы и покрытия
(модифицированного слоя).
По своей химической природе эти покрытия могут быть ме-
таллическими и неметаллическими. По отношению к коррози-
онному воздействию сред металлические покрытия делятся на
катодные и анодные. Например, к покрытиям на стали катодно-
го действия, которые защищают ее лишь механически, относят-
ся хром, никель, свинец, медь и другие более благородные, чем
железо металлы. К анодным покрытиям, обеспечивающим еще
и протекторную электрохимическую защиту, относятся цинк,
кадмий, алюминий и другие металлы, электродный потенциал
которых в конкретной коррозионной среде отрицательнее, чем у
стали [2, 3].
По увеличению скорости коррозии в различных атмосферах
металлы можно расположить в следующей последовательности:
в чистой атмосфере — Al, Cu, Zn, Cd, углеродистая сталь; в ат-
мосфере при наличии хлоридов — Cu, Al, Zn, Cd, углеродистая
сталь; в атмосфере при наличии сернистого газа — Al, Cu, Zn,
Cd, углеродистая сталь.
Так, по результатам длительных испытаний в промышленной
атмосфере было установлено, что при толщине покрытия 75 мкм
наиболее эффективным из напыленных кадмиевого, цинкового и
алюминиевого покрытий оказалось последнее, которое за 18 лет
службы не потеряло защитных свойств [4]. Хорошо сначала цин-
ковать, а затем алюминироватъ детали: получаемое в результате
комбинированное покрытие пластично и имеет высокую корро-
зионную стойкость. Возможно нанесение на поверхность сплава
55 % Al-Zn толщиной 20—25 мкм: такое покрытие по защитным
свойствам лучше и чисто цинкового, и чисто алюминиевого [5].
Применяют также и другие легированные алюминиевые покры-
тия [6].
Различные способы нанесения металлических покрытий
применительно к алюминию и его сплавам описаны в шестой
главе.
Для повышения износостойкости, в том числе при гидро- и
газоабразивном изнашивании, стремятся, как правило, повысить
твердость рабочих поверхностей деталей оборудования. Для это-
го применяют как объемную, так и поверхностную термическую
обработку. Перспективным считают применение упрочняющей
фрикционной обработки, приводящей к образованию так назы-
ваемого белого слоя на поверхности деталей, повышающего их
коррозионно-механическую прочность [7]. Для повышения из-
носостойкости применяют также лазерную обработку [8]. Одна-
ко закалка и лазерная обработка не улучшают коррозионную
стойкость обработанных материалов и могут облегчать возмож-
ность наводороживания в соответствующих средах.
Для повышения износостойкости в различных условиях экс-
плуатации широко применяются как металлические, например
твердое хромирование [8], так и неметаллические покрытия [10,
11]: нитридные, боридные, силицидные, оксидные, карбидные и
другие, которые могут получаться как непосредственным осаж-
дением этих соединений на поверхности [12—14], так и химиче-
ской [15] и химико-термической обработкой деталей [16—18].
Нитрид титана, используемый для повышения коррозионной
стойкости и износостойкости, обычно наносят реактивным ва-
куумным напылением или химическим осаждением из газовой
фазы [13]. Боридные и силицидные покрытия чаще всего полу-
чают диффузионным насыщением.
Силицидные покрытия обеспечивают повышение жаро-,
коррозионно- и износостойкости, а нередко и их сочетания. Ре-
1. Способы модифицирования поверхности материалов 11
и их эффективность
комендуется электролизное силицирование из расплавов сили-
цидов щелочных металлов (температура 950—1100 °С, выдержка
0,5—3 часа). Уровень износостойкости силицированных слоев
(микротвердость 3—7 ГПа) при абразивном изнашивании ниже,
чем при других его видах. Силицирование повышает коррозион-
ную стойкость сталей в морской воде, растворах хлоридов и
кислотах, но высокая пористость слоя, содержащего -Fe3Si фа-
зу, уменьшает этот эффект. Боросилицирование повышает кор-
розионно-усталостную прочность стальных деталей.
Повышенную поверхностную твердость, жаростойкость и
коррозионную стойкость в различных коррозионных средах
обеспечивает титано- и хромосилицирование, причем последнее
повышает износостойкость, в частности эрозионную и кавита-
ционную стойкость [18].
Классическое борирование стали, как и силицирование, за-
ключается в термодиффузионном насыщении поверхностного
слоя. В результате в поверхностном слое образуются очень твер-
дые (20—30 ГПа) и абсолютно непластичные бориды железа FeB
и Fe2
B с высокой электро- и теплопроводностью. Твердость
слоя зависит от содержания в стали боридообразующих элемен-
тов. Так, W, V, Mo и Тi в составе стали увеличивают твердость, а
Al и Be делают слой более пластичным и не допускают его хруп-
кого разрушения при абразивном износе. В целом борирование
значительно повышает абразивную износостойкость стали, на-
пример, при гидроабразивном износе, более, чем в 20 раз [16].
Покрытия на основе карбидов позволяют получать высокую
износостойкость и широко применяются в промышленности.
Наносятся они обычно вместе с металлической связкой (Co, Ni,
Cr) для образования практически беспористого слоя с хорошей
адгезией. В качестве таких покрытий широко используется це-
лый класс композиционных материалов — твердые сплавы.
Основу традиционных твердых сплавов составляет WC, к нему
могут добавляться TiC и TaC; обязательным компонентом явля-
ется металлическая связка, обычно кобальт. Твердые сплавы об-
ладают высокой износостойкостью, особенно в условиях абра-
зивного трения [19].
Твердосплавные покрытия наносят газотермическим напы-
лением, наплавкой, электроискровым легированием, металлиро-
ванием твердосплавными гранулами и др. При тяжелых услови-
12 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
ях работы (абразивный, гидро- и ударно-абразивный износ) их
износостойкость пропорциональна произведению твердости
HRA на прочность твердосплавного образца при изгибе. Изно-
состойкость твердых сплавов можно повысить от 2 до 9 раз, на-
нося на них покрытие из TiC или TiN термодиффузионным ме-
тодом или вакуумным напылением [19].
В практике упрочнения и восстановления различных дета-
лей в последнее время широко применяются также плазмен-
ные покрытия самофлюсующимися сплавами [20] и различные
композиционные покрытия [21—23]. Общим недостатком этих
покрытий является повышенная хрупкость и, как следствие,
склонность к трещинообразованию, а также их невысокие кор-
розионно-защитные свойства. Несмотря на то, что керметные
покрытия (твердые сплавы и др.) считаются рядом авторов луч-
шим средством защиты от абразивного изнашивания [10, 11, 24,
25], они не обеспечивают эффективной защиты от коррозии и
наводороживания, а также имеют тенденцию к преимуществен-
ному износу металлической связки при изнашивании в потоке
абразива.
Среди оксидных покрытий главенствующие позиции при-
надлежат оксиду алюминия Al2O3 и композициям на его основе.
Эти покрытия тверды, износостойки, обладают высокими теп-
ло- и электроизоляционными свойствами, но плохо защищают
от коррозии из-за слоистого строения и большой пористости
[26, 27]. Их получают в основном методом плазменного напы-
ления из-за высокой температуры плавления оксида алюми-
ния. Оптимальный размер порошковых частиц 20—60 мкм. Для
уменьшения хрупкости слоя вводят добавки TiO2, NiAl и NiCr.
Это повышает износостойкость и стойкость покрытий в щелоч-
ных растворах.
Таким образом, при удовлетворительной коррозионной стой-
кости некоторых металлов, используемых в качестве покрытий,
они не обладают должной износостойкостью, равно как и нане-
сение неметаллических слоев для улучшения трибологических
характеристик далеко не всегда способствует защите от коррозии.
К примеру, покрытие углеродистой стали металлическими слоя-
ми в целях защиты от коррозии и наводороживания или неметал-
лическими от износа, не обеспечивают эффективной комплекс-
ной защиты от коррозионно-механического разрушения.
1. Способы модифицирования поверхности материалов 13
и их эффективность
Выходом из положения может быть модифицирование рабо-
чей поверхности изделия или металлического покрытия на ней с
целью их превращения в твердую износостойкую оксикерамику
для получения многофункционального коррозионно-износо-
стойкого покрытия. Это возможно при использовании методов
упрочняющей поверхностной обработки, преимуществами кото-
рых является возможность получения покрытий с очень высо-
кой прочностью сцепления с основой благодаря их сродству с
основным металлом, из которого они образуются в результате
химических реакций.
Такими видами обработки для алюминия могут быть ионная
имплантация кислородом [28], оксидирование в плазме тлеюще-
го разряда [29], плазменно-электролитическое анодирование
[30], анодирование [31, 32], особенно твердое или толстослой-
ное, микродуговое оксидирование [33].
Ионная имплантация обеспечивает возможность насыщения
поверхности металла кислородом за счет бомбардировки его
ионами. Механизм ионной имплантации заключается главным
образом во взаимодействии между имплантированными атомами
и дефектами в материале, что приводит к изменению состава и
структуры поверхностного слоя на глубину до 1 мкм, хотя свойст-
ва могут меняться на гораздо большую глубину [34—36]. Однако
этот способ не обеспечивает достаточно больших толщин моди-
фицированных слоев, необходимых для работы в жестких услови-
ях эксплуатации, и требует достаточно сложного оборудования.
В последнее время, особенно в микроэлектронике находят
применение оксидные покрытия, получаемые в плазме высоко-
частотного разряда или же в тлеющем разряде. Такие пленки од-
нородны, достаточно бездефектны и свободны от примесей,
свойственных электрохимическому анодированию в растворах,
однако они слишком тонки — до 800 нм [29, 37, 38].
Анодированные плазменно-электролитическим способом из-
делия обладают относительно высокой эрозионной стойкостью
и теплозащ итными свойствами и по этой причине могут быть
использованы в практике самолетостроения; однако формируе-
мые пленки имеют значительную пористость, что не обеспечи-
вает достаточно высокой коррозионной стойкости [30].
Традиционное анодирование представляет собой процесс
электрохимического окисления в различных электролитах при
14 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
анодной поляризации обрабатываемой детали и позволяет полу-
чать на поверхности металлов, прежде всего алюминия, оксид-
ные пленки различного назначения. Формируемые таким путем
на алюминии анодные оксидные пленки по своему назначению
можно разделить на три группы:
1 — тонкие, беспористые пленки толщиной до 2 мкм, ис-
пользуемые в электронике и электротехнике;
2 — пленки толщиной 15—20 мкм, применяемые как корро-
зионно-защитные после наполнения пор;
3 — толстые пленки (20—300 мкм), имеющие высокие корро-
зионно-защитные свойства и износостойкость.
Толстослойное анодирование значительно повышает твер-
дость поверхности (до 6 ГПа применительно к Al), однако тре-
бует охлаждения электролита и деталей до минусовых темпера-
тур, что усложняет технологический процесс.
В последние годы большое внимание исследователей у нас в
стране и за рубежом привлекает перспективный метод поверхно-
стной электрохимической обработки металлов и сплавов в режи-
ме искрового или микродугового разряда — микродуговое окси-
дирование (МДО) [33, 39—45]. В СССР этим методом впервые
стали широко заниматься в ИНХ СО АН СССР под руководст-
вом Г. А. Маркова [46—48].
Возможность получения износостойких, коррозионностой-
ких, диэлектрических, теплостойких и декоративных покрытий
высокого качества в сочетании с достаточно высокой производи-
тельностью, простотой аппаратурного оформления и экологично-
стью электролитов, экономичностью и возможностью автомати-
зации процесса — все это является благоприятными факторами
для широкого внедрения процесса МДО в промышленность [49].
1.1. Развитие исследований в области
микродугового оксидирования
Отправной точкой исследований в области микродугового окси-
дирования следует считать открытие еще в конце XIX века явле-
ния гальванолюминесценции при электролизе [50—53]. В своих
работах [50—52], посвященных изучению этого явления, рус-
1.1. Развитие исследований в области микродугового оксидирования 15
ский ученый Н. П. Слугинов выделил свечение первого и второ-
го рода. Было выявлено, что свечение первого рода (оно и было
впоследствии названо гальванолюминесценцией) легче образует-
ся на гладком аноде при замыкании цепи его погружением в
электролит, при этом возле него наблюдаются струйки жидкости
и отсутствие пузырьков газа. Свечение второго рода легче обра-
зуется на катоде при большой плотности тока (малом погруже-
нии электрода в электролит), при этом слышен особый треск,
сопровождаемый отскакиванием от электрода почти по горизон-
тали шариков газа. Свечение первого рода может переходить в
свечение второго и наоборот.
Н. П. Слугинов отметил некоторое сходство между свечени-
ем в электролитах и вольтовой дугой: свет ярче, если анод более
летуч, чем катод, а температура анода выше, чем катода. Было
установлено, что жидкость возле светящегося электрода не каса-
ется его поверхности, окруженной слоем пара, а ток проходит
через пар в виде искр. Исследование спектра свечения второго
рода показало присутствие линий Н2, металла электрода и ме-
таллов солей, входящих в состав электролита [53]. При изучении
свечения в электролитах и было впервые обнаружено явление
образования твердой анодной оксидной пленки (АОП) на алю-
минии, т. е. анодирования [50].
Эти исследования положили начало новому технологическо-
му направлению в обработке алюминия и его сплавов — аноди-
рованию или «формовке». Формовка — технический термин,
применяемый в анодировании и обозначающий наращивание
или формирование слоя анодного оксида на металле.
Вторым, весьма важным этапом исследований было обнару-
жение немецкими исследователями А. Гюнтершульце и Г. Бет-
цем искрения на аноде при анодировании в области повышен-
ных напряжений и повышенное газовыделение при этом, не
подчиняющееся закону Фарадея, что, как было установлено
позднее, объясняется термическим разложением («термолизом»)
воды в разряде [54—56]. Они выделили на формовочной кривой
напряжения (Uф — время ) три области при формовке вентиль-
ных металлов (рис. 1.1): 1 — от начала анодирования до напря-
жения искрения Uиск; 2 — от напряжения искрения до максиму-
ма напряжения Umax; 3 — после достижения максимального
напряжения. На третьем участке искры становятся гораздо более
16 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
крупными и устойчивыми, более
похожими на микродуги. Это
искрение долгое время считали
отрицательным явлением, приво-
дящим к формированию менее
однородных и более пористых
пленок [56, 57].
Однако позже было установ-
лено, что при определенной тол-
щине пленки (для алюминия
около 0,5 мкм) возникающие
искровые разряды способствуют
формированию качественного
покрытия [58].
А. Гюнтершульце и Г. Бетц ввели понятие вентильности для
металлов, которые в системе металл—оксид—электролит облада-
ют электролитическим вентильным действием, т. е. асимметрией
проводимости, при которой положительный потенциал на метал-
ле (полупроводнике) с образовавшейся АОП соответствует запи-
рающему (обратному) направлению, и наоборот, отрицатель-
ный — проводящему (прямому) направлению.
В зависимости от растворимости анодной оксидной пленки в
электролите было введено понятие полного и неполного вен-
тильного действия (наиболее полно оно наблюдается у тантала,
АОП которого практически не растворяется в электролитах ано-
дирования). К вентильным металлам были отнесены Al, Nb, Ta,
Ti, Zr, Hf, W, Bi, Sb, Be, Mg, U [56], хотя в системе металл—ок-
сид—электролит оксиды практически всех металлов в той или
иной степени проявляют вентильный эффект [59].
Сам эффект искрения был описан следующим образом. При
определенном напряжении происходит резкий прогрев тонкого
порового канала в оксидном слое, и ток там прерывается из-за
образования парогазового пузырька, благодаря испарению и
электролизу электролита. При дальнейшем росте напряжения
происходит электрический пробой пузырька с зажиганием газо-
вого разряда, сопровождающийся резким тепловым увеличением
его объема и, следовательно, межэлектродного расстояния в раз-
рядном канале. В какой-то момент напряжение для его поддер-
жания становится недостаточным, и разряд гаснет, в результате
1.1. Развитие исследований в области микродугового оксидирования 17
Рис. 1.1. Формовочная кривая
напряжения
чего пузырек резко охлаждается и сжимается, что сопровождает-
ся характерным для анодирования в искровом разряде потрески-
ванием. Гальванолюминесценцию, вентильный эффект, искро-
вой разряд на аноде, электрический пробой АОП продолжают
исследовать и в наше время [59].
Следующим этапом развития исследований в этом направле-
нии стали работы американских ученых У. Макнейла и Л. Грас-
са по практическому использованию реакций, протекающих в
анодной искре, для синтеза сложных оксидных покрытий из
компонентов подложки и электролита, опубликованные в 50—
60-х годах прошлого века [60—64]. Тогда же были получены и
первые патенты: на процесс нанесения защитных покрытий на
магний путем анодно-искровой обработки в электролитах, со-
держащих анионы OH-, PO4 3-, F-, AlO2-, MnO4
- [65]; на процесс
обработки магния и алюминия в аммиачных растворах, содержа-
щих анионы Cr2O4
2-, HPO42-, F- [66]; на получение силикатных
покрытий на алюминии из слабощелочных растворов, содержа-
щих 10—15 % Na2SiO3 или K2SiO3 и 3 % (NH4)6Mo7O24 при на-
пряжении U = 300 В [67]; на процесс получения твердых покры-
тий с высокой прочностью сцепления на различных металлах
(Al, Zn, Bi, Ti, Ni, Fe, Mo и т. д.) в электролитах, содержащ их
NaAlO2, Na2
WO4·2H2O или Na2
SiO3·9H2O [68]. Комплексные
оксиды и другие соединения при таком анодировании в искро-
вом режиме образуются благодаря высокотемпературному разло-
жению компонентов электролита в разряде и последующим ре-
акциям с анодными оксидами металла основы.
Началом современного этапа исследований в области микро-
дугового оксидирования и его практического применения можно
считать 70-е годы прошлого века, когда появилось большое коли-
чество публикаций и патентов исследователей различных школ,
число которых продолжает расти и сегодня. Среди них следует
особо отметить работы американских ученых С. Брауна и Тран
Бао Вана по осаждению в анодной искре [69, 70], новосибирских
исследователей (прежде всего, группы Г. А. Маркова) по МДО и
микроплазменной обработке [46—48, 71—87] (авторское свиде-
тельство [72] было первым в нашей стране в данной области зна-
ний), днепропетровских ученых Л. А. Снежко и В. И. Черненко с
коллегами по анодно-искровому электролизу [88—101], школы
П. С. Гордиенко из ДВО РАН [102—113], ученых из Московской
18 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
академии нефти и газа им. И. М. Губкина В. А. Федорова [114—
119], Л. С. Саакиян и А. П. Ефремова [33, 40—42, 120—129] по
микродуговому оксидированию, японских ученых М. Ямада и
Д. Мита [45] и немецких ученых В. Крисманна и П. Кюрце по
анодному оксидированию в искровом разряде [49, 130, 131], аме-
риканские патенты Х. Грейга [132, 133], Р. Радковского [134—137]
и О. Козака [135, 138], а также ряд других работ [139—149].
Особенно большой всплеск публикаций по данной пробле-
матике наблюдается в последнее десятилетие [150—189], в том
числе китайских [159—169] и английских [173—179] исследова-
телей, что свидетельствует об активном развитии метода МДО.
В частности в «МАТИ»—РГТУ им. К. Э. Циолковского на ка-
федре «Технология обработки материалов потоками высоких
энергий» ведутся работы, направленные на изучение механизма
процесса микродугового оксидирования и исследование МДО-
покрытий, отработку оптимальных технологических параметров
процесса МДО для формирования покрытий различного назна-
чения на разных сплавах и разработку соответствующих техно-
логических источников тока [190—233].
1.2. Микродуговое оксидирование
как метод формирования
многофункциональных
защитных покрытий
Основные представления о процессе МДО складывались в про-
цессе вышеупомянутых исследований. Общим родовым призна-
ком в этой области исследований является свечение и/или элек-
трический разряд при электрохимических процессах на поверх-
ности электродов, погруженных в электролит. После исследова-
ний гальванолюминесценции и искрения на аноде [52, 56, 61,
62] большой вклад в развитие, систематизацию и конкретиза-
цию этих представлений применительно к МДО был сделан в
работах [46, 49, 70, 75, 78, 130], а их обобщение дано в работах
[33, 71, 88, 195, 106, 124].
Суть этих представлений такова. Если продолжить анодные
формовочные кривые напряжения Гюнтершульце (рис. 1.1) в
1.2. Микродуговое оксидирование как метод формирования 19
многофункциональных защитных покрытий
области более высоких напря-
жений, то за относительно уз-
кими участками анодирования
1 (Ан) и искрового разряда 2
(ИР) обнаружатся достаточно
широкие области микродуго-
вого 3 (МДР) и дугового 4
(ДР) разрядов, где при опреде-
ленных условиях могут фор-
мироваться МДО-покрытия
(рис. 1.2).
По определению Маркова,
происходящие в этих областях
процессы микродуговой и ду-
говой обработки можно рассматривать как совокупность различ-
ных явлений, общим признаком которых является наличие вы-
сокотемпературных химических превращений и транспорта
вещества в дуге электрического разряда между электродами с
ионной и электронной проводимостью, и которые включают в
себя обычный электролиз; транспорт вещества электролита (или
суспензоида) в электрический разряд из раствора; высокотемпе-
ратурные химические реакции в электрическом разряде и близ-
лежащих зонах с участием или без участия вещества электродов,
что приводит к выделению на их поверхности твердых и/или га-
зообразных продуктов [78]. Кроме того, при МДО заметную
роль играют диффузионные, термические, плазмохимические и
электрофизические процессы, причем различную на разных
стадиях процесса.
В целом процесс МДО, обладающий достаточно сложным
механизмом, можно условно разбить на несколько стадий, про-
текающих последовательно и/или параллельно:
1 — химическое взаимодействие материала основы и форми-
рующегося покрытия с электролитом;
2 — электрохимические процессы, происходящие как до за-
жигания электрического разряда, так и после его зажигания на
участках обрабатываемой поверхности, где разряда в данный мо-
мент нет (анодирование в водных растворах электролитов, элек-
тролиз);
20 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
Рис. 1.2. Полная формовочная
кривая напряжения при МДО
3 — собственно микродуговое оксидирование, включающее в
себя короткие начальные этапы люминесценции и искрения, а
затем основной этап горения МДР;
4 — переход микродугового разряда в дуговой после форми-
рования МДО-покрытия определенной толщины.
На стадии обычного анодирования электролит взаимодейст-
вует с естественной воздушной оксидной пленкой (образующей-
ся при контакте металла с атмосферой), и протекают процес-
сы анодирования в водных растворах электролитов, механизм
которых будет рассмотрен ниже, что сопровождается гальвано-
люминесценцией, ростом толщины пленки, в первую очередь
барьерного слоя, который, согласно физико-геометрическим
представлениям, образуется путем срастания линзообразных
микроячеек. На этой стадии характерен резкий подъем напряже-
ния на формовочных кривых (участок 1, рис. 1.2), соответствую-
щий росту электросопротивления пленки и уменьшению сво-
бодной металлической поверхности [33].
При определенной толщине пленки (для алюминия 0,5—
1 мкм) возникают искровые разряды с одновременным протека-
нием двух процессов: электрохимического окисления металла и
разрыхления искрами формирующегося покрытия. Напряжение,
при котором начинается искрение в электролите, зависит от со-
става покрываемого материала и электролита и по различным
данным составляет от 40 до 80 В. При малой толщине моди-
фицированного слоя из-за большого теплоотвода наблюдается
только искровой разряд, который при росте толщины пленки
(для алюминия ~2 мкм) переходит в МДР, а при больших тол-
щинах трансформируется в дуговой (рис. 1.3) [78].
С точки зрения формирования МДО-покрытий, наиболее
интересна широкая по времени область существования МДР,
внешний вид которых на реальной обрабатываемой детали пред-
ставлен на рис. 1.4.
Полагают, что необходимым условием возникновения элект-
рического разряда в электролите является наличие газовой или
парогазовой прослойки между электролитом и металлом основы
[49]. По всей видимости, разряд при МДО является газовым и
возникает в результате электрического пробоя парогазовых
«пробок», образующихся в микропорах растущего на барьерном
1.2. Микродуговое оксидирование как метод формирования 21
многофункциональных защитных покрытий
22 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
Рис. 1.3. Фотографии, иллюстрирующие характер изменения мик-
роразрядов на обрабатываемой поверхности во время
процесса МДО (слева направо и сверху вниз: люминес-
ценция, искрение, микродуговой и дуговой разряд)
Рис. 1.4. Картина микродуговых разрядов, горящих на обраба-
тываемой детали
слое пористого оксидного слоя. Эти пробки образуются при
электролизных процессах разряда ионов H+ и/или OH- и вски-
пания электролита в поровых каналах.
Таким образом, основные гетерогенные реакции идут между
ионизированным газом — плазмой, с одной стороны, и материа-
лом стенок и дна микропор, а также электролитом, с другой сто-
роны. В самом электрическом разряде уже действуют законо-
мерности, характерные для анодирования в газовой плазме и
плазменно-электролитического анодирования.
Подъем напряжения на формовочных кривых резко замед-
ляется (участок 3, рис. 1.2), но именно он, согласно пропорцио-
нальной зависимости Пашена для «незатрудненного» газового
разряда Uзаж ~ p.d (Uзаж — напряжение зажигания самостоятель-
ного разряда, p — давление газа, d — межэлектродное расстоя-
ние) [234], коррелирует с истинным ростом толщины пленки и
соответственным увеличением длины порового канала, опреде-
ляющими межэлектродный промежуток.
В пользу газоразрядных представлений, а не концепции про-
боя формирующегося оксида — твердого диэлектрика, говорят
следующие факты:
• При росте толщины пленки более, чем на 2 порядка (с 2 до
300 мкм) амплитудное напряжение на формовочных кривых
увеличивается всего в 1,5—2 раза (с 400 до 700 В). Это объяс-
няется тем, что падение напряжения в положительном столбе
тлеющего разряда незначительно по сравнению с катодным
падением потенциала.
• При угасании разряда в процессе МДО ток возрастает, а паде-
ние напряжения на электродах, вместе с сопротивлением фор-
мирующейся пленки, падает, поскольку разрядные каналы в
микропорах заполняются электролитом.
• Напряжение пробоя сформированных пленок в несколько раз
выше напряжения их формовки.
Таким образом, представление о ведущей роли газоразряд-
ных процессов в микропорах формирующегося покрытия являет-
ся весьма важным для понимания механизма МДО, хотя расчеты
показывают, что доля занятых разрядом пор весьма мала [71].
Согласно различным данным [70, 130], значения некоторых
характеристик единичных микроразрядов при МДО могут нахо-
диться в диапазонах:
1.2. Микродуговое оксидирование как метод формирования 23
многофункциональных защитных покрытий
• температура в области разряда — 2000 8000 К;
• ток — 1 70 мА;
• время жизни — 10 170 мкс;
• мощность — 0,2 1 Вт;
• плотность разрядов — ~105 см-2;
• плотность тока — 1 28 кА/см2;
• рассеиваемая энергия — ~3 10-3 Дж.
При анодировании в искровом или микродуговом разряде
падение напряжения от катода (К) до любой точки, отстоящей
от анода (А) более, чем на 0,5 мм,
не превышает 5 В, и все падение
напряжения сосредотачивается в
узкой полумиллиметровой области
между анодом и так называемым
«квазикатодом» — фазовой грани-
цей электролит—парогазовая про-
слойка (рис. 1.5). Создается боль-
шая, как минимум 10000 В/см, на-
пряженность электрического поля,
которая после соответствующих
ионизационных явлений вызывает
разряд, ускорение анионов, ион-
ную бомбардировку, мультиплика-
цию носителей ударной ионизации
и т. п. явления [70].
Формирование квазикатода во-
круг поверхности анода ведет к го-
могенной поляризации деталей
сложной формы и получению однородного по толщине покры-
тия, что является одним из преимуществ технологии МДО.
Механизм миграции электрических разрядов по обрабаты-
ваемой поверхности, по одним представлениям, состоит в том,
что пробой происходит в самом «слабом» месте — в точке с са-
мой низкой электрической прочностью. Затем в процессе мо-
дифицирования оксидная диэлектрическая пленка нарастает, и
пробой переходит на другое наиболее «слабое» место — и так
до тех пор, пока пробойное напряжение последнего «слабого»
места не достигнет уровня формовочного напряжения Uф (при
24 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
Рис. 1.5. Распределение по-
тенциала между анодом и
катодом при МДО
потенциостатическом режиме процесса), после чего разряд гас-
нет [46].
Согласно другим представлениям, микродуга термически ак-
тивирует соседний участок обрабатываемой поверхности, про-
бойное напряжение на нем падает, и разряд переходит в это,
ставшее более «слабым» место — так формируются так называе-
мые «разрядные цепочки» [130].
Классификация микроплазменных методов впервые была пред-
ложена Г. А. Марковым по двум признакам: 1) по характеристи-
кам электрического разряда — микродуговые, дуговые, дуговой
электрофорез и 2) по полярности рабочего электрода-детали —
анодные, катодные, анодно-катодные [78]. Начало изысканиям в
области микроплазменных процессов было положено разработ-
кой анодного метода МДО для алюминия.
Анодные МДР горят между поверхностью оксидной пленки
и электролитом, разогревая при этом пленку в анодном пятне до
1000—2000 С, в это время температура металла под пятном со-
ставляет от 300 °С, на глубине 5 мкм от границы раздела АОП—
металл, до 500 °С — у самой границы [78]. Образующаяся систе-
ма металл—оксид—разряд-электролит определяется ионной про-
водимостью, и ток при МДО идет практически только через эти
разрядные каналы [70].
В электролитах, не содержащих элементов, способных обра-
зовывать нерастворимые оксиды, процесс модифицирования на-
правлен вглубь металла за счет его окисления. Если же в электро-
литах имеются катионы и/или анионы, содержащие такие эле-
менты, то их оксиды, образующиеся в результате гидро-термолиз-
ных реакций, как правило, включаются в состав покрытия
(модифицированного слоя). Это происходит потому, что в раз-
рядном канале, где температура достигает нескольких тысяч гра-
дусов и рассеивается большая энергия, возможно инкорпориро-
вание продуктов этих реакций в электрохимически формируемый
оксид основного металла с образованием, например, соединений
типа шпинелей. Возможно также протекание полиморфных пре-
вращений с образованием высокотемпературных фаз, например
-Al2O3 — корунда (на алюминии и/или в алюминатных электро-
литах), обладающего очень высокой твердостью [235, 236].
Под разрядным каналом в разогретом оксиде идет встречная
диффузия ионов Al3+ и О2- с образованием Al2O3, как при аноди-
1.2. Микродуговое оксидирование как метод формирования 25
многофункциональных защитных покрытий
ровании в водных растворах электролитов. В целом анодное
МДО алюминия позволяет получать пористые (до 40—80 %) по-
крытия спеченного вида толщиной до 50—100 мкм с относи-
тельно низкой микротвердостью (800—930 кг/мм2) и прочностью
сцепления с основой (26—60 МПа) из-за наличия резкой грани-
цы раздела металл—покрытие [78].
МДР для каждой конкретной комбинации металла основы и
электролита существует в определенной области напряжений и
плотностей тока, выше которых он скачком или постепенно пе-
реходит в дуговой разряд. При этом уменьшается число видимых
разрядов, увеличивается их яркость, меняется характер их пере-
мещения по поверхности, соответственно изменяется и угол на-
клона на формовочных кривых напряжения (участок 4 рис. 1.2).
Граничным значением перехода МДР в дуговой разряд
условно был принят ток единичного разряда величиной 30 мА.
При этом переходе температура в разряде возрастает примерно
до 5000 С, а ток единичного разряда увеличивается в 2—2,5 ра-
за и составляет 30—600 мА [78]. Выделяемой мощности уже хва-
тает для проплавления покрытия (вплоть до металла основы).
Разряды горят то на поверхности покрытия, то на поверхности
металла, причем кратер дугового разряда обычно успевает запол-
ниться расплавленным материалом покрытия до кристаллиза-
ции, хотя по достижении определенного напряжения начинается
необратимое разрушение покрытия.
Покрытия из относительно легкоплавких материалов (напри-
мер двуокиси кремния) получаются переплавленными, их пори-
стость ниже, а прочность сцепления в 2—3 раза выше, чем у по-
крытий, получаемых в режиме горения анодных МДР,
микротвердость достигает 1200 кг/мм2, хотя износостойкость та-
ких покрытий практически не возрастает из-за их относитель-
ной хрупкости.
Для получения таких же оплавленных покрытий из более ту-
гоплавких материалов можно повышать мощность дугового раз-
ряда путем введения в электролит гранул, состоящих из матери-
алов с электронной проводимостью. При этом импульсный ток
отдельного разряда может достигать 1—70 А, а температура в ду-
говом разряде — 5000 С, однако при этом существенно снижа-
ется качество покрытий, в частности резко возрастает их шеро-
ховатость из-за кипения материала покрытия.
26 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
Если в режиме горения микродуговых или дуговых разрядов
вводить в электролит порошки окислов, металлоидов, минера-
лов и т. п., достаточно мелкие для получения суспензий, то
электрический разряд обеспечивает протекание так называемого
дугового электрофореза [47]. При этом частицы порошка за счет
электростатического притяжения осаждаются на поверхности
покрытия и вплавляются в него, резко увеличивая выход по
току, причем следует отметить, что без электрического разряда
классический электрофорез в таких условиях не идет.
Начало разработки анодно-катодного МДО было положено
после обнаружения явления образования оксидно-гидроксидных
покрытий на алюминии в условиях катодной поляризации [75]
после предварительного нанесения на него малопористой элект-
роизоляционной пленки. Такие покрытия не обладают унипо-
лярной проводимостью и имеют высокое сопротивление. При
достаточно высоком напряжении возникают катодные микро-
дуговые и дуговые разряды, токовые характеристики которых
приближаются к параметрам электрических разрядов с электро-
проводными гранулами, в частности они также имеют преиму-
щественную электронную проводимость. Температура катодной
«горячей» области такого разряда (вблизи границы раздела ме-
талл-оксид) достигает 10—15 тысяч градусов. Проявляются те же
недостатки, которые характерны для разрядов с электропровод-
ными гранулами, а именно кипение и выброс вещества покры-
тия.
Анодно-катодное МДО, объединяющее анодный и катодный
методы на одном электроде, устраняет недостатки, упомянутые
выше. При анодно-катодном МДО на переменном токе электри-
ческий разряд горит как в анодном, так и в катодном полупери-
одах, причем катодный разряд, более яркий, имеет электронную
проводимость, а его температура примерно на 1000 оС выше,
чем у анодного разряда. Особенность анодно-катодного процес-
са состоит в том, что катодные разряды, сохраняя температуру и
тип проводимости, горят при меньших напряжениях, так как
покрытие, сформированное в анодном разряде, имеет униполяр-
ную проводимость, а анодный разряд горит на подогретом ка-
тодным разрядом покрытии.
Все это обеспечивает более мягкий, чем при анодном МДО,
спокойный режим формирования модифицированного слоя, со-
1.2. Микродуговое оксидирование как метод формирования 27
многофункциональных защитных покрытий
стоящего как минимум из двух частей: относительно мягкого и
пористого покрытия, дающего приращение толщины обрабаты-
ваемому объекту (так называемый «технологический» слой) и
внутреннего твердого и почти беспористого «рабочего» слоя,
развивающегося в глубь металла основы. В многокомпонентных
электролитах часто формируется третий тонкий «переходный»
слой между металлом и покрытием.
Это можно объяснить тем, что у стенок разрядного канала и
на его полюсах температура будет понижена за счет более актив-
ного теплоотвода. В результате фазовый состав сформированного
покрытия по толщине оказывается неоднородным, а его строение
ячеистым с ядрами из высокотемпературных фаз, окруженных
прослойками более пластичных низкотемпературных фаз.
В целом МДО — сложный процесс электрохимического ок-
сидирования в режиме электрического разряда, характеристики
которого зависят как от внешних (состав и температура электро-
лита; электрические параметры режима — напряжение, частота
и форма импульсов, катодная и анодная плотности токов, токо-
вое соотношение; длительность процесса), так и внутренних (со-
став сплава и его термообработка, шероховатость поверхности,
пористость основы) факторов. Эти факторы определяют такие
характеристики МДО-модифицированных поверхностей, как
интегральная толщина и толщина отдельных слоев, элементный
и фазовый состав, структура и плотность модифицированных
слоев, их пористость и коррозионно-защитная способность,
микротвердость и износостойкость, прочность сцепления с
основой, тепло- и электропроводность, пробойное напряжение
и другие свойства [33].
Анализ влияния внешних и внутренних факторов на форми-
рование оксидного слоя при МДО и его свойства позволяет
прийти к выводу, что решающее влияние оказывают состав
электролита, электрические и временные параметры режима
МДО и состав оксидируемого сплава.
Состав, концентрация и температура электролитов влияют
на структуру, элементный и фазовый состав покрытий и, как
следствие, на их свойства, толщину, изменение исходных разме-
ров деталей и скорость формирования оксидного слоя. Напри-
мер, в таблице 1.1 приведены составы электролитов и напряже-
ния зажигания для анодного оксидирования алюминия в
28 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
искровом разряде, а в табл. 1.2 — характеристики модифициро-
ванных поверхностей, полученных в этих электролитах. Основу
сформированных слоев составляют б-Al2O3 (корунд), б-AlOOH
(бемит) и г-Al2O3, кроме того, имеются аморфные фазы и соеди-
нения, содержащие некоторые элементы из компонентов элект-
ролита [49]. Состав электролита влияет не только на напряже-
ние, но и на время зажигания, которое, по возможности,
следует минимизировать [142].
Таблица 1.1. Составы электролитов и напряжение зажигания
для анодного оксидирования алюминия в искро-
вом разряде
Состав электролита
Напряжение зажигания, В
При 25 °С При 50 °С
A 0,8M NaF; 0,8M Na2CO3 115 110
Б 0,5M NaF; 0,8M Na2CO3;
0,1 M Na2B4O7; 0,1M NH4F
120 110
В 0,5M NaF; 0,5M NaH2PO4;
0,1 M Na2B4O7; 0,1M NH4F
150 145
Г 0,5M NaF; 0,5M NaH2PO4 165 150
Д 0,65M NH4F; 0,3M K[BF4];
0,65M NH4H2PO4; 15г/л пербората натрия;
0,7М триэтиламина
185 170
Таблица 1.2. Характеристики покрытий, полученных в электро-
литах, приведенных в табл. 1.1
Элект
ролит
Характеристики покрытий
Толщина,
мкм
Порис
тость, %
Шерохо
ватость, Rz
Электро
проводность,
Ом 1·cм 1
Относительная
диэлектрическая
постоянная
А
Б
В
Г
Д
4
7
20
10
12
23
39
6
4
9
13
5,7
17,6
10,5
4,8
10-14—10-15
10-14
10-12—10-14
10-13
10-15

3,10
5,00
3,72
8,90
1.2. Микродуговое оксидирование как метод формирования 29
многофункциональных защитных покрытий
Зависимость скорости формирования оксидного слоя при
МДО от плотности тока близка к пропорциональной, однако
максимальную толщину покрытия можно получить лишь при
невысоких плотностях тока.
Одним из основных факторов при анодно-катодном МДО
является соотношение катодного и анодного токов Iк/Iа. Так,
при оксидировании сплава Д16 в силикатно-щелочном электро-
лите толщина рабочего слоя уменьшается при снижении этого
соотношения, а максимальная общая толщина МДО-покрытия
при Iк/Iа < 1 составляет 100—150 мкм, в то время как при Iк/Iа =
= 1—1,2 она может достигать 400 мкм [78]. Однако эта законо-
мерность не носит общего характера. Так, при формировании
МДО-слоев на сплаве АЛ4, в зависимости от состава электроли-
та, такое изменение Iк/Iа может играть как положительную, так
и отрицательную роль, увеличивая или уменьшая толщину по-
крытия, сформированного за одинаковое время, при аналогич-
ной пористости [33] (табл. 1.3).
Длительность процесса оксидирования и соответствующее
ему конечное напряжение определяют толщину формирующего-
ся при микродуговом оксидировании слоя. Кроме того, следует
учитывать, что в процессе роста покрытия с увеличением напря-
жения уменьшается количество МДР и повышается их темпера-
тура и мощность. В результате этого возрастает вероятность об-
разования стабильных высокотемпературных фаз, например
б-Al2O3 на алюминиевых сплавах, т. е. в процессе формирования
МДО-слоев происходит не только рост их толщины, но и ка-
чественное изменение фазового состава. Однако при превыше-
нии некоторого предельного напряжения оксидная пленка пере-
стает расти и начинается ее разрушение мощными дуговыми
разрядами (дуговой режим). Это предельное напряжение зависит
30 1. Способы модифицирования поверхности материалов
и их эффективность
Таблица 1.3. Зависимость толщины МДО-покрытий, получен-
ных в силикатно-щелочном и силикатном электро-
литах, от соотношения Iк/Iа
Iк/Iа
Толщина МДО покрытий, мкм
Силикатно щелочной электролит Силикатный электролит
0,95
1,1
200
150
200
225
от температуры и состава электролита, оксидируемого сплава,
плотности тока и некоторых других параметров процесса.
Состав оксидируемой подложки оказывает влияние на мно-
гие параметры [33]: время зажигания разряда, состав и свойства
получаемых МДО-слоев, но прежде всего на саму возможность
инициирования и поддержания продуктивного процесса МДО.
Например, при формировании анодно-искровых покрытий в
растворе Na2SiO3 на меди, никеле и алюминии были получены
пленки, состоящие из смеси Cu и Cu2O, NiSiO4 и 3Al2
O3·2SiO2
соответственно. Другой пример: состав алюминиевых сплавов
определяет выбор электролита и режима их оксидирования. Так,
наличие в сплаве меди дает возможность уменьшить количество
Na2SiO3 в силикатно-щелочном электролите, а сплавы, содержа-
щие кремний, хорошо оксидируются в чисто силикатном элект-
ролите, но требуют повышенных плотностей тока.
Шероховатость исходной оксидируемой поверхности не игра-
ет большой роли, так как она после оксидирования частично ни-
велируется за счет образования технологического слоя, а высокая
исходная чистота поверхности снижается и зависит от конечного
напряжения, толщины пленки и состава электролита. Например,
покрытия, нанесенные на медную, никелевую и алюминиевую
подложки в растворе NaAlO2 имеют значительно более гладкую
поверхность, чем таковые, полученные в растворе Na2SiO3 [69].
Предварительная термообработка оксидируемого сплава ока-
зывает влияние на прочность сцепления МДО-слоев с основой.
Наличие остаточных напряжений в материале основы может вы-
звать понижение прочности сцепления и даже отслаивание по-
крытия при большой его толщине.
Влияние пористости оксидируемого материала на примере
напыленных алюминий-оксидных покрытий и пористых филь-
тров будет рассмотрено в шестой главе.
Управление рассмотренными внутренними и внешними фак-
торами при микродуговом оксидировании дает возможность по-
лучать МДО-модифицированные поверхности необходимого на-
значения — износостойкие, коррозионно-защитные, электроизо-
ляционные, теплостойкие и др. или с определенным сочетанием
указанных характеристик. Иными словами, материалы, подверг-
нутые воздействию МДО, с полным на то основанием можно оха-
рактеризовать как многофункциональные.
1.2. Микродуговое оксидирование как метод формирования 31
многофункциональных защитных покрытий
2. ÝËÅÊÒÐÎÔÈÇÈÊÎÕÈÌÈ×ÅÑÊÈÅ
ÏÐÎÖÅÑÑÛ,
ÏÐÎÒÅÊÀÞÙÈÅ
ÏÐÈ ÔÎÐÌÈÐÎÂÀÍÈÈ
ÌÄÎ-ÏÎÊÐÛÒÈÉ
2.1. Механизм формирования
анодных оксидных пленок
В основе микродугового оксидирования лежит процесс анодного
окисления (анодирования) металлов. В настоящее время одно-
значно установлено, что анодные оксидные пленки на алюми-
нии, формируемые в умеренно растворяющих оксид электроли-
тах, состоят из двух слоев: так называемого барьерного – тонко-
го плотного беспористого слоя, непосредственно прилегающего
к металлу, и наружного пористого слоя.
Пленки, используемые в электролитических конденсаторах,
состоят только из барьерного слоя, и их формирование ведут в
электролитах, практически не растворяющих анодный оксид
(растворы борной кислоты, буры, соды, фосфатов, цитратов и т.
п.), при повышающемся напряжении – до 800 В и выше [237].
Эти пленки имеют толщину до 1—3 мкм (далее начинается про-
бой пленки и ее разрушение) и обладают как электронной, так и
ионной (при высокой напряженности электрического поля)
проводимостью [238].
Для роста барьерного слоя на алюминии необходимо, чтобы
ион Al3+ мог двигаться по направлению к внешней поверхности,
т. е. к электролиту, через уже образовавшийся слой оксида, где
он встречает ионы (ОН)– и О2–, что приводит к образованию
Al2O3 по реакциям:
1) на аноде:
Al Al3+ + 3e; (2.1)
2) в электролите и АОП:
Н2О H+ + OH– Al3+ + 3OH– Al(OН)3
2Al(OН)3 Al2O3·3Н2О (2.2)
(богемит, гидраргиллит);
2ОН– O2– + Н2О 2Al3+ + 3O2– Al2O3; (2.3)
3) на катоде:
2H+ + 2е Н2
. (2.4)
Суммарная реакция:
2Al + 3Н2О Al2O3 + 3H2
. (2.5)
Особенность реакций второй группы состоит в том, что они
происходят внутри барьерного слоя на дне пор и в порах наруж-
ного слоя.
Другими донорами кислорода могут быть анионы
SO ,HSO , PO ,CrO ,CO , SiO 4
2
4 4
3
4 3
2
3 2
и др., но в любом случае глав-
ным поставщиком кислорода при анодировании в водных рас-
творах является вода (точнее анионы OH-) [30, 33, 238—240].
Для движения Al3+ через барьерный слой необходимо, чтобы
внешняя энергия aqE (а – полуширина потенциального барьера,
q – заряд иона, Е – напряженность электрического поля) была
больше разницы потенциальных энергий иона в металле и ок-
сидной пленке Gме/ок плюс энергия активации его диффузии
через пленку Qд:
аqE > Gме/ок + Qд. (2.6)
Плотность ионного тока iи экспоненциально зависит от на-
пряженности электрического поля в пленке E: iи = бexp(вE), а
толщина барьерного слоя hбс пропорциональна формовочному
напряжению. Учитывая, что Е = U/hбс, получаем толщину барь-
ерного слоя hбс:
h
U
lni ln
áñ m U
è
áñ




, (2.7)
где U – падение напряжения на пленке, и – постоянные,
mбс – эффективность роста барьерного слоя при постоянной
плотности ионного тока iи (гальваностатический режим), кото-
рая составляет около 13·10–4 мкм/В [56].
Анодные пленки, получаемые в электролитах, умеренно их
растворяющих (растворы серной, щавелевой, хромовой, фос-
2.1. Механизм формирования анодных оксидных пленок 33
форной, малоновой, сульфаминовой кислот, их смесей и др.),
состоят из тонкого (до 0,3 мкм) барьерного слоя, формирующе-
гося в начальный период (до 15 с.), и по существу не отличаю-
щегося от вышеупомянутых конденсаторных пленок и растуще-
го на нем пористого слоя. До настоящего времени не
разработано общепринятой теории и механизма формирования
структуры этих пленок, однако наибольшее признание получили
физико-геометрическая, коллоидно-электрохимическая и плаз-
менная модели.
Физико-геометрическая модель
Физико-геометрические представления Ф. Келлера об идеаль-
ной модели пористой анодной оксидной пленки на алюминии
были развиты Н. Д. Томашовым [241, 242] на базе электронно-
микроскопических исследований структуры АОП. Согласно этой
модели в первые секунды анодирования образуется барьерный
слой, сначала формирующийся в активных центрах на поверхно-
сти металла. Из этих зародышей вырастают полусферические
линзообразные микроячейки, срастающиеся затем в сплошной
барьерный слой [241]. При соприкосновении с шестью окружаю-
щими ячейками образуется форма гексагональной призмы с по-
лусферой в основании. Под влиянием локального воздействия
ионов электролита в барьерном слое зарождаются поры (в центре
ячеек), число которых обратно пропорционально напряжению,
а размеры ячеек – наоборот. В поре толщина барьерного слоя
уменьшается, и, как следствие, увеличивается напряженность
электрического поля, при этом возрастает плотность ионного
тока вместе со скоростью оксидирования. Но поскольку растет и
температура в поровом канале, способствующая вытравливанию
поры, наступает динамическое равновесие, и толщина барьерного
слоя остается практически неизменной.
Схема идеальной структуры пористой АОП, отвечающая
представлениям физико-геометрической модели, представлена
на рис. 2.1 [242]. Размеры ячейки для оксидной пленки, сфор-
мированной в 4 % Н3PO4 при 120 В, составляют: толщина барь-
ерного слоя hбс ~ 145 нм, диаметр поры dп ~ 30 нм, ширина
ячейки Ся ~ 275 нм, толщина стенки ячейки Lя ~ 120 нм. Между
размерами ячейки существует соотношение, не зависящее от
электролита:
34 2. Электрофизико-химические процессы,
протекающие при формировании МДО-покрытий
(Ся – dп)/2U = mпс, (2.8)
где mпс – эффективность роста
пористого слоя. Толщина барь-
ерного слоя и толщина стенок
ячейки связаны соотношением
hбс = 1,2Lя, откуда:
dп = Ся – 1,67hбс. (2.9)
Переход от хаотичной к
«идеальной» ячеистой структу-
ре с ростом напряжения при
постоянном анодном токе мо-
жет осуществляться двумя пу-
тями: перегруппировкой ячеек
и слиянием нескольких ячеек в
одну (с уменьшением числа
ячеек и пор), с выравниванием их размеров и образованием
компактной структуры в обоих случаях.
Основные положения физико-геометрической модели можно
представить следующим образом:
– пористая анодная оксидная пленка – это плотноупакованные
оксидные ячейки в форме гексагональных призм, причем Lя =
= mпс·U;
– ячейки ориентированы нормально к поверхности металла;
– в центре каждой ячейки находится одна пора, имеющая форму
цилиндрического канала, диаметр которого dп определяется
природой электролита и составом сплава (на рис. 2.1 – 33 нм);
– основанием ячеек служит беспористый барьерный слой (на
рис. 2.1 его толщина составляет 0,143 мкм), также имеющий
ячеистую структуру, причем размеры ячеек совпадают, а hбс =
= mбс·Uа;
— формирование ячеек начинается с образования барьерного
слоя, который затем переходит в пористый слой. В процессе
анодирования поры удлиняются, так как дно пор — наружная
поверхность барьерного слоя — подтравливается электролитом.
Рост пленки идет в направлении границы металл—оксид (в
барьерном слое, как предполагают, ближе к пористому, так как
радиус иона Al3+ 0,05 нм, и его подвижность выше, чем иона О2—
2.1. Механизм формирования анодных оксидных пленок 35
Рис. 2.1. Схема идеальной струк-
туры пористой АОП (ячейка
Келлера, размеры в нм) [242]
с радиусом 0,14 нм). Поверх-
ность ячейки в этом месте —
вогнутая полусфера, определя-
емая эквипотенциальностью
электрического поля.
Однако физико-геометри-
ческая модель не может дать
объяснения отдельным момен-
там, а именно:
—нетождественности свой-
ств, состава и структуры оксидов,
полученных в различных элект-
ролитах (например рис. 2.2);
— отсутствию расширения
поры в глубину из-за роста тем-
пературы и уменьшения рН;
— вхождению анионов
электролита структурно в со-
став оксида;
— особенностям механиз-
ма преобразования барьерного
слоя в пористый, несмотря на
попытки ввести понятие так
называемого вторичного барь-
ерного или псевдобарьерного
слоя с неоднородным составом, формирующегося в той части
барьерного слоя, которая граничит с пористым.
Коллоидно-электрохимическая (полимерная) теория
Коллоидно-электрохимическая (полимерная) теория Богояв-
ленского снимает часть вопросов, рассматривая АОП как колло-
идные образования [243]. По этой теории образование пор не
является необходимым условием роста пленок, а скорее его
следствием, а анодный оксид представляет собой ориентирован-
ный электрическим полем гель оксида металла коллоидно-поли-
мерной природы на базе бемитно-гидраргиллитных цепей (AlOOH—
Al(OH)3). Сначала на активных центрах анода возникают
мельчайшие частицы (мононы) — зародыши будущих мицелл.
Мононы растут, достраиваются, превращаясь в полионы, а вме-
36 2. Электрофизико-химические процессы,
протекающие при формировании МДО-покрытий
Рис. 2.2. Структура оксидов, по-
лученных в различных электро-
литах: 1 – чистый Al2
O3; 2 –
Al2O3, содержащий анионы элек-
тролита; 3 – поры; 4 – барьер-
ный слой; 5 – металл
сте — в волокнистые палочкообразные мицеллы коллоидной
степени дисперсности, образующие скелет геля оксида алюми-
ния. В него внедряются анионы электролита, теряя частично
при этом свою гидратную оболочку. Адсорбция анионов и воды,
осуществляемая благодаря их доставке по межмицеллярным по-
рам, обуславливает отрицательный заряд монон и мицелл, за-
ставляя их плотно прижиматься к аноду и сращиваться с метал-
лом, а с другой стороны, препятствуя слиянию мицелл в
беспористый слой. Размеры ячеек Келлера близки к размерам
мицелл геля Al(OH)3. Структура анодного оксида, формирующе-
гося в соответствии с данной моделью, представлена на рис. 2.3
[243].
Микро- и субмикропоры образуют межмицеллярные и меж-
мононные пространства соответственно. Мицеллы могут скру-
чиваться так, что пористый слой напоминает сноповидные об-
разования (рис. 2.3, б), субволокна которых (d = 20—50 нм)
построены из цепеобразно расположенных моно- и тригидратов
оксида алюминия аморфной структуры (бемит: Al2O3·H2O =
= 2HАlO2 = 2AlOOH и гидраргиллит: Al2O3·3H2O = 2Al(OH)3), в
которую внедрены электролитные группы — структурные анио-
2.1. Механизм формирования анодных оксидных пленок 37
Рис. 2.3. Структура АОП согласно коллоидно-электрохимиче-
ской теории [243]. а) частокол мицелл с микро- и суб-
микропорами (пористый слой): 1 — барьерный слой;
2 — пористый слой; б) 1 — мононы; 2 — агломерат мо-
нон-полионы; 3 — мицеллы, собственно составляю-
щие оксид; 4 — субмикропоры (между точками сопри-
косновения монон); 5 — микропоры (между точками
соприкосновения мицелл)
ны, участвующие в процессе анодирования и определяющие не-
которые свойства АОП.
В целом, с точки зрения коллоидно-мицеллярной теории,
анодная оксидная пленка на алюминии состоит в основном из
частиц гидроксида алюминия коллоидной степени дисперсно-
сти, образующих неорганический полимер.
Однако и коллоидно-электрохимическая теория не может
объяснить ряд явлений:
— свечение алюминия при анодной поляризации в некоторых
электролитах;
— быструю полимеризацию оксида;
— ориентацию полионов нормально к поверхности оксида;
— трещинообразование в анодной оксидной пленке;
— стремление анодной оксидной пленки к приобретению воды
(бемит и гидраргиллит — водонасыщенные структуры);
— нетождественность анодных оксидных пленок, получаемых в
растворах CrO3 и NaOH, хотя эти пленки практически не со-
держат анионов электролита.
Плазменная теория
Плазменная теория окисления отвечает на ряд этих вопро-
сов, связанных со свечением алюминия при анодной поляриза-
ции. Согласно данной теории, барьерного слоя постоянного
типа не существует — он полимеризуется лишь в момент отклю-
чения тока из непосредственно примыкающего к аноду очень
тонкого слоя холодной двумерной плазмы, находящейся в со-
стоянии непрерывного бурления и обновления. Схема процесса
представлена на рис. 2.4 [30].
Процесс проходит в три стадии.
1 стадия (на аноде):
— ионизация Al и гидратация его иона: Al Al3+
aq + 3e;
— образование ядра оксида: 2Al3+
aq + 6OH- Al2O3 + 3H2O;
— полимеризация ядер: nAl2O3 [Al2O3]n.
2 стадия (на аноде):
— частичная гидратация оксида: Al3+ + 3OH- Al(OH)3
Al2O3 + Al(OH)3 3AlОOН (входит в ядро оксида вместе
с Al2
O3).
38 2. Электрофизико-химические процессы,
протекающие при формировании МДО-покрытий
3 стадия (после выключения тока):
— полимеризация барьерного слоя;
— адсорбированные на частицах оксида анионы препятствуют
их слиянию в сплошной слой.
В пользу данной теории говорит ряд фактов:
— люминесцентное свечение (разного цвета), наблюдаемое при
анодировании [244], по виду зависимости яркость—напряже-
ние, по наличию напряжения зажигания, по спектру токовых
шумов и по непрерывному спектру свечения соответствует
плазме тлеющего разряда высокого давления, последнее объ-
ясняет трещинообразование в АОП;
— присутствие плазмы объясняет быструю полимеризацию фа-
зового оксида, неоднородность параметров анодного оксида
по толщине (уплотнение у металла), ориентацию полионов
нормально к поверхности металла;
— добавки в электролит, делающие оксид непрозрачным, гасят
свечение, как если бы оно происходило под оксидной плен-
кой.
2.1. Механизм формирования анодных оксидных пленок 39
Рис. 2.4. Схема, иллюстрирующая плазменную модель анодиро-
вания [30]
Рассмотренные модели механизма разрабатывались главным
образом для классического анодирования в водных растворах
электролитов, хотя отдельные моменты применимы и для других
методов анодирования (в газовой низкотемпературной плазме,
плазменно-электролитического, в расплавах солей), а также для
микродугового оксидирования.
2.2. Сравнительный анализ методов
анодирования и микродугового
оксидирования
Микродуговое оксидирование берет начало от традиционной
технологии анодирования в электролитах, сохранив с ней ряд
общих черт и формальных признаков. Вместе с тем технология
микродугового оксидирования существенно отличается от из-
вестных способов анодирования, начиная с практического от-
сутствия необходимости предварительной подготовки поверх-
ности и заканчивая электролитами, электрическими параметра-
ми режимов, оборудованием и достигаемыми результатами.
Можно сказать, что МДО, наряду с анодированием, следует
считать одним из методов электрохимического модифицирова-
ния поверхности материалов. Однако для этого необходимо
провести сравнительный анализ различных способов анодиро-
вания и МДО.
В зависимости от вида и состояния кислородосодержащей
среды, заполняющей межэлектродное пространство, различают
анодирование в водных растворах электролитов, в расплавах со-
лей, в газовой плазме и плазменно-электролитическое анодиро-
вание [30].
Анодирование в водных растворах электролитов
Анодирование в водных растворах электролитов — классиче-
ский и наиболее распространенный способ анодирования. Его
проводят обычно на постоянном токе в потенцио- или гальвано-
статическом режимах, т. е. при постоянных формовочных на-
пряжениях (Uф) или плотностях анодного тока (ia).
В качестве электролитов чаще всего используют водные рас-
творы кислот (сернокислотное, хромовокислотное, щавелево-
40 2. Электрофизико-химические процессы,
протекающие при формировании МДО-покрытий
кислотное анодирование), реже — растворы солей и щелочные
растворы — для получения тонких АОП специального назначе-
ния.
Для получения необходимого качества АОП перед аноди-
рованием проводят предварительную подготовку поверхности
деталей, включающую в себя грубую очистку, песко- и дробе-
струйную обработку (для деталей с литейной коркой и др. де-
фектами), галтовку, шлифование, механическое, химическое
или электрохимическое полирование, обезжиривание органиче-
скими растворителями от остатков масел, СОЖ и консервантов,
химическое или электрохимическое обезжиривание, ультразву-
ковую очистку, травление химическое или электрохимическое,
осветление (удаление шлама меди и железа, не растворившихся
при травлении алюминиевых сплавов в щелочных растворах),
промывку горячей и холодной водой.
Для алюминиевых сплавов химическое обезжиривание ведут
обычно в водных растворах тринатрийфосфата и соды и иногда
жидкого стекла, травление — в щелочных растворах, осветле-
ние — в растворе азотной кислоты. Для плазменно-электролити-
ческого анодирования и анодирования в расплавах солей спосо-
бы подготовки поверхности аналогичны [30].
Анодирование в водных растворах электролитов проводят в
ваннах либо из коррозионностойких сталей, либо футерован-
ных свинцом или винипластом, в которых размещены два
электрода: анод (изделие) и катод, который может быть изго-
товлен из коррозионностойкой стали, свинца, графита или
алюминия.
Разновидности анодирования в водных растворах электроли-
тов также можно классифицировать по различным признакам:
1. По толщине анодных оксидных пленок:
а) тонкослойное анодирование — получение беспористых
(барьерных, конденсаторных) анодных оксидных пленок (для
алюминия — толщиной до 3 мкм), выполняется в электролитах,
почти не растворяющих анодный оксид (сода, бура, борная, ли-
монная кислота и т. п.) при высоких формовочных напряжениях
Uф (до 800 В — для алюминия) и предназначено для получения
диэлектриков электролитических конденсаторов, защиты алю-
миниевых зеркал от потускнения, а также применяется в микро-
электронике и для некоторых других целей;
2.2. Сравнительный анализ методов анодирования 41
и микродугового оксидирования
б) просто анодирование — получение АОП средней толщины
(до 50 мкм), проводится в электролитах, слабо или умеренно
растворяющих анодный оксид (серная, фосфорная, хромовая,
щ авелевая кислота, их смеси и т. д.) при Uф около 20 В, и пред-
назначено, как правило, для получения защитно-декоративных
покрытий и некоторых технических целей;
в) толстослойное (твердое или глубокое) анодирование —
получение малопористых, твердых анодных оксидных пленок
толщиной более 50 мкм, проводится в электролитах того же
типа, что и для простого анодирования, но, как правило, при
низких температурах (10
10 С) и с ростом формовочного на-
пряжения в гальваностатическом режиме до более высоких,
чем при простом анодировании, значений (порядка 100 В) и
предназначено для получения износостойких, электроизоляци-
онных и теплозащитных покрытий. Для получения толщины
покрытия более 150 мкм (до 300 мкм) приходится, кроме ин-
тенсивного охлаждения и перемешивания электролита, охлаж-
дать и саму деталь непосредственно внутри, через специальные
каналы.
В электролитах третьего типа, сильно растворяющих анод-
ный оксид (соляная кислота, хлориды, фториды и т. п.), получе-
ние анодных оксидных пленок затруднено, поскольку травление
металла преобладает над формированием оксида.
В свою очередь просто анодирование также классифицируют
по ряду признаков:
2. По виду электролита, в котором оно проводится:
— анодирование в однокомпонентных электролитах:
а) сернокислотное анодирование (СКА) — наиболее распро-
страненный и дешевый способ, пригодный для большинства
алюминиевых сплавов, позволяющий получать пленки толщи-
ной 20—50 мкм с микротвердостью 300—500 кг/мм2, на чистом
алюминии она может достигать 600—1500 кг/мм2 (в зависимости
от его чистоты). Однако СКА свойственны некоторые недостат-
ки: высокая шероховатость АОП, необходимость наполнения
пор, изменение размеров детали, хрупкость пленки;
б) хромовокислотное анодирование (ХКА) — более слож-
ный, экологически вредный и дорогостоящий процесс, рекомен-
дуется для клепанных и сварных соединений. Анодные оксид-
ные пленки после ХКА имеют пониженную пористость,
42 2. Электрофизико-химические процессы,
протекающие при формировании МДО-покрытий
повышенную коррозионно-защитную способность (без наполне-
ния) и эластичность, но в то же время пониженные микротвер-
дость и износостойкость. Толщина АОП составляет 2—5 мкм,
размеры деталей и качество их поверхности изменяются после
анодирования незначительно;
в) щавелевокислотное анодирование (ЩКА) — также более
дорогой и энергоемкий процесс, чем сернокислотное анодирова-
ние, однако при этом микротвердость и коррозионно-защитная
способность получаются ниже, чем при СКА. ЩКА применяется
в основном для получения электроизоляционных покрытий и для
анодирования литейных сплавов. Толщина таких покрытий мо-
жет достигать 50 мкм;
г) анодирование в щелочных электролитах, таких как раство-
ры фосфатов и гипофосфитов щелочных металлов, буры, сили-
катов, карбонатов, молибдатов, имеющих щелочную реакцию в
результате их гидролиза, и собственно щелочей, позволяет полу-
чать тонкие, плотные АОП с высокой коррозионно-защитной
способностью. Кроме того, анодирование в щелочных электро-
литах дает возможность получения АОП специального назначе-
ния, например, анодированием в 5%-м растворе Na2CO3 получа-
ют электропроводные пленки толщиной 1—5 мкм, пригодные
для точечной сварки;
д) анодирование в других однокомпонентных электролитах
[30] позволяет получать: коррозионно-защитные и износостой-
кие анодные оксидные пленки (растворы сульфаминовой кисло-
ты); тонкие, плотные защитно-декоративные и электроизоляци-
онные покрытия (сульфосалициловая кислота); пленки
толщиной 0,3—3 мкм, используемые как подслой под гальвано-
покрытия (ортофосфорная кислота);
е) анодирование в многокомпонентных электролитах позво-
ляет расширить возможности получения анодных оксидных пле-
нок с заданными параметрами толщиной до 80 мкм при нор-
мальных (не пониженных) температурах. Эти электролиты часто
содержат серную и щавелевую кислоту, а стандартный электро-
лит СЩС (ГОСТ 9.305-84, табл. 2.1) содержит еще и сульфо-
салициловую кислоту [30, 245]. Известен также электролит,
содержащий борную кислоту и буру, предназначенный для тон-
кослойного анодирования при получении диэлектриков элект-
ролитических конденсаторов.
2.2. Сравнительный анализ методов анодирования 43
и микродугового оксидирования
3. По виду анодируемого металла и сплава различают анодиро-
вание алюминия и его сплавов, магния и его сплавов, титана и
его сплавов, меди и некоторых других металлов [30].
4. По виду тока различают:
1) анодирование на постоянном токе;
2) анодирование на переменном токе:
3) анодирование при наложении переменного тока на посто-
янный.
Анодирование на переменном токе применяют главным об-
разом для алюминия. Формирование анодной пленки идет толь-
ко в положительном полупериоде, а в отрицательном полупери-
оде на рабочем электроде идет разряд ионов Н+, перезарядка
двойного электрического слоя, диффузионное перемешивание,
при этом вторым электродом может быть также анодируемая де-
таль. Наложение переменного тока на постоянный дает повыше-
ние толщины и микротвердости покрытий и снижение их пори-
стости.
5. Специальные виды анодирования [30].
1) Эматалирование [30, 238] — получение непрозрачных эма-
леподобных анодных оксидных покрытий характерного молоч-
ного цвета. Эматаль-пленки используются как декоративные,
коррозионно-защитные, износостойкие и электроизоляционные
покрытия в авиа-, приборо-, судо- и машиностроении. Приме-
няются электролиты двух типов:
а) на основе щавелевой или лимонной кислоты с добавками
других органических кислот или комплексных солей титана, то-
рия и циркония;
б) хромово-борные электролиты (CrO3+H3BO3). По сравне-
нию с анодированием в серной кислоте формовочное напряже-
ние и температура электролита здесь выше, регулирование про-
цесса ведут по напряжению, причем часто ступенчато. Толщина
эматаль-пленок составляет 8—20 мкм, микротвердость — 600—
700 кг/мм2, пористость — несколько процентов.
2) Анодирование под нанесение гальванических покрытий
[30, 238] используют вместо цинкатного метода для разрушения
воздушных оксидных пленок на алюминии с целью повышения
прочности сцепления с ним гальванических покрытий. Этого
добиваются благодаря определенной структуре и составу анод-
ной оксидной пленки. Получают их обычно в растворе ортофос-
44 2. Электрофизико-химические процессы,
протекающие при формировании МДО-покрытий
форной кислоты. В электролит можно вводить соли металлов,
осаждаемых на втором этапе путем простого переключения по-
лярности электродов. Необходимая толщина таких АОП состав-
ляет 0,3—3 мкм.
3) Цветное анодирование — способ получения окрашенных
анодных оксидных пленок в процессе их формирования за счет
включения в состав оксида соответствующих компонентов спла-
ва и/или продуктов электрохимического разложения составляю-
щих электролита, содержащих, например, серную и хромотропо-
вую кислоту («Аутоколор»).
К цветному анодированию примыкает электролитическое
окрашивание уже сформированных АОП на переменном токе в
электролитах, содержащих кислоту, обеспечивающую анодиро-
вание, и необходимые соли, катионы которых в отрицательный
полупериод разряжаются в порах до металла и дают соответству-
ющий цвет.
Однако более широкое применение нашел двухстадийный
процесс, когда в первом электролите получают АОП, а во втором,
содержащем соли никеля, меди, олова, кобальта, свинца, серебра,
золота, селена и др., окрашивают пленку при электролизе.
Другим способом окрашивания уже готовых анодных пле-
нок, дающим более широкую и чистую гамму ярких цветов,
является адсорбция в порах АОП органических красителей и не-
органических пигментов или образование там химических со-
единений за счет последовательной обработки в двух растворах,
содержащих соответствующие анионы и катионы. Однако их
светостойкость ниже, чем цветных анодных оксидных пленок,
получаемых электрохимическими способами [30, 238].
Кроме окрашивания, распространенным методом последую-
щей обработки является наполнение АОП с целью повышения
их коррозионно-защитной способности. Наполнение проводят:
а) обработкой анодных оксидных пленок паром или горячей во-
дой; б) в растворах пассиваторов (хроматы, бихроматы); в) в
растворах солей тяжелых металлов; г) пропиткой лаками, вос-
ком, парафином, вазелином (на поверхности АОП образуется
еще и гидрофобный поверхностный слой) [30, 238].
В таблице 2.1 приведены некоторые примеры разновидно-
стей анодирования в водных растворах электролитов, их состав
и параметры режимов [30, 57, 238].
2.2. Сравнительный анализ методов анодирования 45
и микродугового оксидирования
Таблица 2.1. Разновидности анодирования в водных растворах
электролитов
п/п
Разновидности
анодирования
в водных
растворах
электролитов
Электролит Режим анодирования Толщина,
мкм
Цвет
АОП
состав
концен
трация,
г/л
ia,
А/дм2
Uф,
В
t,
С
ф,
мин.
1 Тонкослойное
анодирование
H3BO3,
Na2B4O7
90–
150
до 2,5
– 230–
300
90–
95
25–
35
0,2–0,3
2* Толстослойное
анодирование
H2SO4 180–
350
180–
200
2,5–6
2,5–5
15–120
до 90
-10–
+10
-7–
0
60–
240
20–
90
30–200
3* Анодирование
сернокислотное
H2SO4 180–
200
0,5–2 до 24 15–
23
15–
60
5–25
4* Анодирование
хромовокислот-
ное
CrO3 30–
55
до 3 до 40 20–
40
30–
60
2–6
5 Анодирование
щавелевокис-
лотное
C2H2O4 40–
60
2,5–
3,5
120 15–
20
90–
210
42–52
6 Анодирование
щелочное
Na2СO3 20–
50
0,5 110–
115
30 25–
30
1–5
7* Анодирование
в многокомпо-
нентном элект-
ролите СЩС
H2SO4,
C2H2O4,
сульфо-
салици-
ловая
кислота
2–4
27–33
90–
110
1,5–3 до 100 10–
28
20–
120
15–75
8* Эматалирование CrO3,
H3BO3
30–35
1–2
0,3–1 0–40;
40;
40–
80; 80
40–
45
5;
30;
5;
30
8–20
9* Анодирование
под гальванику
H3PO4 250–
300
1–3 10–30 18–
35
10–
15
0,3–3
10 Цветное аноди-
рование «Ауто-
колор»
H2SO4,
хромо-
тропо-
вая кис-
лота
1–100
1–100
2,5 60
(ко-
нечное
напря-
жение)
20–
25
3 Серо-
желтые,
коричне-
вые, чер-
ные, се-
ро-голу-
бые АОП
в зависи-
мости от
сплава
* ГОСТ 9.305-84
46 2. Электрофизико-химические процессы,
протекающие при формировании МДО-покрытий
Разработка: студия Green Art